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商品の特徴 |
材質:ガラスエポキシ(FR−4) 片面厚×寸法(mm):0.4×100×150銅箔厚:35μm銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板ができます。・板厚が0.4mmの銅張積 |
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商品仕様 |
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メーカー情報 |
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カタログ掲載ページ |
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