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色:クリア | 容量(g):300 | 容器タイプ:スプレー | 使用温度範囲:−45〜200℃ | その他仕様:UVインジケーター入り(自動検査が可…

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ダウ・東レ 東レ 電子基板用防湿絶縁ワニス ペルガンZスプレー 300ML A003-4096
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使用温度範囲−45ー200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。溶剤型樹脂コーティングです。

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更新日:2025/12/16

商品説明

商品の特徴

使用温度範囲−45ー200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。溶剤型樹脂コーティングです。

商品仕様

クリア
容量(g)
300
容器タイプ
スプレー
使用温度範囲
−45〜200℃
その他仕様
UVインジケーター入り(自動検査が可能)
その他仕様
UL 94 V−0
その他仕様
UL 746E 認証
その他仕様
Mil−I−46058C、Amendment 7 承認
その他仕様
IPC−CC−830、Amendment 1 承認
主成分
純シリコーンブロックポリマー
単位
1本

メーカー情報

メーカー名
ダウ・東レ
メーカー品番
PLZS

カタログ掲載ページ

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東レ 電子基板用防湿絶縁ワニス ペルガンZスプレー

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