デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５９２ ６９４７９４０３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ７０１ ６９４８２３８５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２６７ ６９４７８７６５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ５３８ ６９４８０４２３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ１５３ ６９４７９８４６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ３３４ ６９４７８６９７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ８７０ ６９４７９１２２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３８．１ Ｌ８９０ ６９４７７８７２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５３１ ６９４７９４６４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ３９３ ６９４７９６０４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ２４９ ６９４８０７１５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ１１７ ６９４７７７５５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ３９４ ６９４７７４７５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２５９ ６９４７８７７３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３４３ ６９４８１６８３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ３０４ ６９４７８７２８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ７６２ ６９４７８２６５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８２６ ６９４８１１９５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ６７ ６９４８１９６２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ９１ ６９４８１９３８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ９１７ ６９４８１１０４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ５４ ６９４８０９１２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ５９６ ６９４７８４３３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５５ ６９４７９９４５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ４３１ ６９４８２６５８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ３３８ ６９４７８６９３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ２２３ ６９４８２８６８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ７８２ ６９４８１２４０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ４９ ６９４８３０４４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３６４ ６９４８１６６２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ４３５ ６９４７８５９５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ４４１ ６９４８２６４８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ４３１ ６９４７８５９９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ７４５ ６９４８２３４１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ６２６ ６９４８０３３４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ８７５ ６９４７８１５１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ６３３ ６９４８１３９０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５６１ ６９４７９４３４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ６８８ ６９４７９３０６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ５２３ ６９４８２５６５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ９０７ ６９４８２１７７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ８９８ ６９４７９０９３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ９１４ ６９４８２１７０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ７９２ ６９４８１２３０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ６２４ ６９４７８４０５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ１５ ６９４７７８５８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ４０５ ６９４７７４６４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ１５９ ６９４８１８６９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ３７９ ６９４８０５８３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２５８ ６９４７８７７４ １個
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