デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２５４ ６９４７８７７８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ２７０ ６９４７７６０１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８５１ ６９４８１１７０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ３８２ ６９４７９６１５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ４４ ６９４８１９８５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ３８ ６９４８３０５５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ７５１ ６９４８１２７１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ７６４ ６９４７８２６３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ８６３ ６９４７８１６３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ７９ ６９４８１９５０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３８．１ Ｌ４２０ ６９４７７９２０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ９２１ ６９４７８１０５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２２１ ６９４７８８１２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ４９３ ６９４８０４６８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ２１０ ６９４７９７８８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ４１５ ６９４８０５４７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ７６７ ６９４７８２６０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ８１２ ６９４８２２７３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ７６９ ６９４８２３１７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２１６ ６９４７８８１７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ３１８ ６９４７９６７９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３１．７ Ｌ３８０ ６９４７８０２２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ５１７ ６９４７８５１３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ３４０ ６９４７７５３０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ７９７ ６９４７９１９５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ７６４ ６９４８０１９４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ４２２ ６９４８０５４０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ３８１ ６９４８２７０９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ９５４ ６９４７９０３７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ８２８ ６９４８０１３０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ９３６ ６９４７８０８９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ７７３ ６９４７９２２０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ３１２ ６９４８０６５１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３７１ ６９４８１６５５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ４２９ ６９４７９５６７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ５７３ ６９４８２５１５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ３０９ ６９４８０６５４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ２５５ ６９４７７６１６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ８８４ ６９４８００７３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ６４５ ６９４８２４４２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８３１ ６９４８１１９０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ５１４ ６９４８０４４７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３１．７ Ｌ６３０ ６９４７７９９６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ６０２ ６９４７８４２７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ９．５ Ｌ２００ ６９４８２０９８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ６７ ６９４７８９６７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ９５３ ６９４８２１３１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ４２８ ６９４７９５６８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ７５ ６９４７９９２５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ６６７ ６９４８０２９２ １個
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