デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L45 69478989 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L190 69482902 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L659 69478369 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L80 69481949 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L235 69482856 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ107.9 L10 69476730 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L669 69478359 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L178 69482914 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L280 69477590 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L61 69480905 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L116 69481913 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L28 69479972 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L813 69482272 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L163 69478870 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L401 69482688 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L159 69479840 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L444 69479552 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L231 69481796 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L355 69478676 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L374 69479623 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L133 69480832 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L399 69482690 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L523 69481502 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L136 69480829 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L712 69478316 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L360 69477510 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L455 69478575 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L111 69477761 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L49 69480917 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L259 69480705 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L258 69480706 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L185 69479814 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L115 69477757 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L884 69479108 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L195 69478838 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L354 69482736 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L464 69481561 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L740 69478287 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L655 69478373 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L516 69478514 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L59 69478975 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L295 69482795 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L175 69481853 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L558 69480403 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L819 69479173 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L855 69482230 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L101 69481928 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L737 69480222 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L192 69479807 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L725 69478303 1個
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