デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ２６４ ６９４８１７６３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８８３ ６９４８１１３８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ２３２ ６９４７９７６６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８２９ ６９４８１１９２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ５３ ６９４７８９８１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ３２５ ６９４７９６７２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１０７．９ Ｌ５０ ６９４７６７２６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８４２１２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ２４０ ６９４８４１３７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３８６４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２００ ６９４８４２７２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８４３６３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８４２３６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８４２０７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２５ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３７８３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３８ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３４４８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９４８４２２２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ１４０ ６９４８４０９４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２１ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３８９６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９４８４１３５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４３１３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９４８４２６６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８４３１４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２５ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８３７８４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ１９０ ６９４８４０８９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８４３１１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３９ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８３４２５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２００ ６９４８４２４６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４４ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８３２９３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９４８４１３８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ２５０ ６９４８４３２０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ１７０ ６９４８４３０２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２４ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３８１７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２１０ ６９４８４２７１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８４３３８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３４ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３５５２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１６ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８４０２６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４８ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３１８４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３８ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８３４４５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ１２０ ６９４８４２８０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３２ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３６０２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９４８４３７９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ１９０ ６９４８４１４２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２９ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３６８３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２９ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８３６７９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９４８４１６９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８４１０２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ１４０ ６９４８４１２１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８４３０６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４３３９ １個
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