デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L820 69478207 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L130 69479869 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L884 69482201 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L693 69479301 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L402 69480560 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L393 69481633 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L901 69479090 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ31.7 L560 69478004 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L533 69482555 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L951 69482133 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L360 69482730 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L219 69477652 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L484 69477384 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L68 69479932 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L58 69480908 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L809 69480149 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L481 69478549 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L137 69482955 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L777 69479216 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L285 69478747 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L222 69478811 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L187 69481841 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L741 69482345 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L64 69481965 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L305 69481722 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L149 69477723 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L346 69477524 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L123 69481906 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ31.7 L200 69478040 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L691 69478337 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L777 69482309 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L365 69482725 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L887 69478139 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L290 69482801 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L167 69477705 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L326 69482764 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L430 69477439 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L719 69481304 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ9.5 L240 69482094 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L857 69482228 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L395 69480567 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L948 69481072 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L722 69482364 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L191 69482901 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L443 69479553 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L456 69482633 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L332 69480631 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L502 69479493 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L76 69478958 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L505 69479490 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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