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デュポンの通販｜カウネット（57ページ中13ページ目）
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デュポンは実験用素材／材料、作業服・ワークウェア・保護具、潤滑／化学製品などの商品を取り扱っているメーカーです。デュポンの商品を7,672点ご用意しております。
2,848件(7,672商品)中 601〜650件を表示中
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９−４８６１−２３ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９−４８６１−１７ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９−４８６１−０８ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９−４８６１−２４ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１１０ ６９−４８６１−１５ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９−４８６１−１９ １個
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９−４８６１−１８ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９−４８６１−２２ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９−４８６１−２０ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９−４８６０−８１ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９−４８６０−８６ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２００ ６９−４８６０−７９ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９−４８６０−９７ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９−４８６０−８３ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１９０ ６９−４８６０−８０ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９−４８６０−６４ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９−４８６０−７２ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ１７０ ６９−４８６０−５６ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ１２０ ６９−４８６０−６１ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＣＰ−５０００ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９−４８６０−６７ １個
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。
ＳＰ−１に比べ、強度・耐薬品性・プラズマ耐性が向上している。また、高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられており、より優れた寸法安定性、耐久性を求める部品・耐プラズマ部品に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１０７．９ Ｌ１０ ６９−４７６７−３０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１０７．９ Ｌ２０ ６９−４７６７−２９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１０７．９ Ｌ３０ ６９−４７６７−２８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１０７．９ Ｌ４０ ６９−４７６７−２７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１０７．９ Ｌ５０ ６９−４７６７−２６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１００ ６９−４８１９−２９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１０４ ６９−４８１９−２５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１０５ ６９−４８１９−２４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１０９ ６９−４８１９−２０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１０１ ６９−４８１９−２８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１１９ ６９−４８１９−１０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１１２ ６９−４８１９−１７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１１６ ６９−４８１９−１３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１１１ ６９−４８１９−１８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１２７ ６９−４８１９−０２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１２０ ６９−４８１９−０９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１２ ６９−４８２０−１８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１２３ ６９−４８１９−０６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１２４ ６９−４８１９−０５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１２２ ６９−４８１９−０７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１３１ ６９−４８１８−９７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１３５ ６９−４８１８−９３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１３ ６９−４８２０−１７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１３２ ６９−４８１８−９６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１４３ ６９−４８１８−８５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１４ ６９−４８２０−１６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１５４ ６９−４８１８−７４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１５２ ６９−４８１８−７６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１５３ ６９−４８１８−７５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 φ１１．１ Ｌ１５９ ６９−４８１８−６９ １個
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