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デュポンの通販|カウネット(57ページ中36ページ目)
デュポンの通販|カウネット(57ページ中36ページ目)
デュポンは実験用素材/材料、作業服・ワークウェア・保護具、潤滑/化学製品などの商品を取り扱っているメーカーです。デュポンの商品を7,672点ご用意しております。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L466 69−4785−64 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L460 69−4785−70 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L46 69−4789−88 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L468 69−4785−62 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L476 69−4785−54 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L487 69−4785−43 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L489 69−4785−41 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L488 69−4785−42 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L481 69−4785−49 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L480 69−4785−50 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L499 69−4785−31 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L49 69−4789−85 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L495 69−4785−35 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L493 69−4785−37 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L508 69−4785−22 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L515 69−4785−15 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L518 69−4785−12 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L516 69−4785−14 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L511 69−4785−19 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L510 69−4785−20 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L517 69−4785−13 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L514 69−4785−16 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L527 69−4785−03 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L520 69−4785−10 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L526 69−4785−04 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L521 69−4785−09 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L532 69−4784−97 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L531 69−4784−98 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L533 69−4784−96 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L535 69−4784−94 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L536 69−4784−93 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L534 69−4784−95 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L53 69−4789−81 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L548 69−4784−81 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L54 69−4789−80 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L545 69−4784−84 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L551 69−4784−78 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L55 69−4789−79 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L557 69−4784−72 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L559 69−4784−70 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L554 69−4784−75 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L555 69−4784−74 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L569 69−4784−60 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L567 69−4784−62 1個
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ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L566 69−4784−63 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L560 69−4784−69 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L578 69−4784−51 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L579 69−4784−50 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L570 69−4784−59 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ25.4 L574 69−4784−55 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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