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デュポンの通販|カウネット(57ページ中49ページ目)
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デュポンは実験用素材/材料、作業服・ワークウェア・保護具、潤滑/化学製品などの商品を取り扱っているメーカーです。デュポンの商品を7,672点ご用意しております。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L691 69−4823−95 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L694 69−4823−92 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L695 69−4823−91 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L696 69−4823−90 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L701 69−4823−85 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L704 69−4823−82 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L705 69−4823−81 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L710 69−4823−76 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L716 69−4823−70 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L717 69−4823−69 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L72 69−4830−21 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L720 69−4823−66 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L722 69−4823−64 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L724 69−4823−62 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L728 69−4823−58 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L730 69−4823−56 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L738 69−4823−48 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L740 69−4823−46 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L741 69−4823−45 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L742 69−4823−44 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L744 69−4823−42 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L745 69−4823−41 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L746 69−4823−40 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L749 69−4823−37 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L75 69−4830−18 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L750 69−4823−36 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L753 69−4823−33 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L759 69−4823−27 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L760 69−4823−26 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L762 69−4823−24 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L763 69−4823−23 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L766 69−4823−20 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L769 69−4823−17 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L77 69−4830−16 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L771 69−4823−15 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L772 69−4823−14 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L774 69−4823−12 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L777 69−4823−09 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L778 69−4823−08 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L783 69−4823−03 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L785 69−4823−01 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L79 69−4830−14 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L791 69−4822−94 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L807 69−4822−78 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L810 69−4822−75 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L812 69−4822−73 1個
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L813 69−4822−72 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L817 69−4822−68 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L818 69−4822−67 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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デュポン ベスペルSP−1 茶 φ6.3 L82 69−4830−11 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
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