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デュポンの通販｜カウネット（57ページ中55ページ目）
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デュポンは実験用素材／材料、作業服・ワークウェア・保護具、潤滑／化学製品などの商品を取り扱っているメーカーです。デュポンの商品を7,634点ご用意しております。
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デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ５０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９−４８３１−３４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ５０ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９−４８３１−３５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ５０．８ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９−４８３１−０６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９−４８４２−８７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９−４８４２−６９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ１９０ ６９−４８４２−７３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９−４８４２−６６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９−４８４２−９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２１０ ６９−４８４２−７１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９−４８４２−８６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２００ ６９−４８４２−７２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９−４８４２−８４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ１２０ ６９−４８４２−８０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９−４８４２−５８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１５０ ６９−４８４２−５１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９−４８４２−４０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２１０ ６９−４８４２−４５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９−４８４２−５３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９−４８４２−５０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２００ ６９−４８４２−４６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９−４８４２−２２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２２０ ６９−４８４２−１８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２４０ ６９−４８４２−１６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９−４８４２−３１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２５０ ６９−４８４２−１５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９−４８４２−３９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９−４８４２−２４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９−４８４２−１７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９−４８４２−３６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９−４８４２−０８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９−４８４２−１０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９−４８４１−９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９−４８４２−０５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９−４８４２−１２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９−４８４２−０７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２０２ 黒 φ１６ Ｌ２５０ ６９−４８６５−２１ １個
帯電防止・静電気除去の性質をもつグレードです。機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。静電気対策部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。
帯電防止・静電気除去の性質をもつグレードです。機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。静電気対策部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２０２ 黒 Ｔ３ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９−４８６５−７２ １個
帯電防止・静電気除去の性質をもつグレードです。機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。静電気対策部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。
帯電防止・静電気除去の性質をもつグレードです。機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。静電気対策部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２０２ 黒 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９−４８６５−６８ １個
帯電防止・静電気除去の性質をもつグレードです。機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。静電気対策部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。
帯電防止・静電気除去の性質をもつグレードです。機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。静電気対策部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２１ 黒 φ１１．１ Ｌ９６５ ６９−４８６２−６９ １個
重量比１５％グラファイト入りで、グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有しています。スラストワッシャー・シールリング・ギア・各種軸受け・摺動部品に使われています。
重量比１５％グラファイト入りで、グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有しています。スラストワッシャー・シールリング・ギア・各種軸受け・摺動部品に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２１ 黒 φ２５．４ Ｌ９６５ ６９−４８６２−６５ １個
重量比１５％グラファイト入りで、グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有しています。スラストワッシャー・シールリング・ギア・各種軸受け・摺動部品に使われています。
重量比１５％グラファイト入りで、グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有しています。スラストワッシャー・シールリング・ギア・各種軸受け・摺動部品に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２１ 黒 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９−４８６３−１６ １個
重量比１５％グラファイト入りで、グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有しています。スラストワッシャー・シールリング・ギア・各種軸受け・摺動部品に使われています。
重量比１５％グラファイト入りで、グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有しています。スラストワッシャー・シールリング・ギア・各種軸受け・摺動部品に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２１１ 黒 φ１１．１ Ｌ９６５ ６９−４８６４−０１ １個
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２１１ 黒 φ１２．７ Ｌ９６５ ６９−４８６３−９９ １個
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２１１ 黒 φ６．３ Ｌ９６５ ６９−４８６４−０３ １個
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２１１ 黒 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９−４８６４−５１ １個
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２１１ 黒 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９−４８６４−５０ １個
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。
重量比１５％グラファイト＋１０％テフロン？入りで、中程度の負荷条件において、低い摩擦・摩耗を示します。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２２ 黒 φ１５．８ Ｌ９６５ ６９−４８６３−３３ １個
重量比４０％グラファイト入りで、優れた耐摩耗性を有し、低熱膨張かつ、低クリープ値を示します。ラジアル軸受け・プラテン・ベーン・摺動部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。
重量比４０％グラファイト入りで、優れた耐摩耗性を有し、低熱膨張かつ、低クリープ値を示します。ラジアル軸受け・プラテン・ベーン・摺動部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２２ 黒 φ１９ Ｌ９６５ ６９−４８６３−３２ １個
重量比４０％グラファイト入りで、優れた耐摩耗性を有し、低熱膨張かつ、低クリープ値を示します。ラジアル軸受け・プラテン・ベーン・摺動部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。
重量比４０％グラファイト入りで、優れた耐摩耗性を有し、低熱膨張かつ、低クリープ値を示します。ラジアル軸受け・プラテン・ベーン・摺動部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２２ 黒 φ３１．７ Ｌ９６５ ６９−４８６３−３０ １個
重量比４０％グラファイト入りで、優れた耐摩耗性を有し、低熱膨張かつ、低クリープ値を示します。ラジアル軸受け・プラテン・ベーン・摺動部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。
重量比４０％グラファイト入りで、優れた耐摩耗性を有し、低熱膨張かつ、低クリープ値を示します。ラジアル軸受け・プラテン・ベーン・摺動部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ−２２ 黒 φ９．５ Ｌ９６５ ６９−４８６３−３６ １個
重量比４０％グラファイト入りで、優れた耐摩耗性を有し、低熱膨張かつ、低クリープ値を示します。ラジアル軸受け・プラテン・ベーン・摺動部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。
重量比４０％グラファイト入りで、優れた耐摩耗性を有し、低熱膨張かつ、低クリープ値を示します。ラジアル軸受け・プラテン・ベーン・摺動部品に使われています。ベスペルＲはデュポン？の登録商標です。＋もっと見る
