デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８４１７７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３６５９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ２４０ ６９４８４３２１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４９ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３１５７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１５０ ６９４８４３３０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３５２６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４５ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３２６６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４０ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３３９３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３５２５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９４８４３２７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２３ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３８３６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９４８４３７９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ１９０ ６９４８４１４２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２９ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３６８３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２９ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８３６７９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９４８４２２４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２２０ ６９４８４２１８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８４２１０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４９ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３１５８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３９ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３４２１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１８ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９４８３９６１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
アンベエスエムティ 極薄Ｋ熱電対 テフロン・ポリイミド被覆 先端厚さ約４０？ オメガミニコネクタ付き ＫＳＴ（Ｐｉ０５０）４０２００２００（Ｃオス）
金属板などの平面、曲面の表面温度測定に適します。被覆の一部をポリイミドにすることで、細く曲げやすく短時間４００℃の耐熱を実現。
金属板などの平面、曲面の表面温度測定に適します。被覆の一部をポリイミドにすることで、細く曲げやすく短時間４００℃の耐熱を実現。＋もっと見る
アンベエスエムティ 極薄Ｋ熱電対 テフロン・ポリイミド被覆 先端厚さ約４０？ 純正Ｙ端子付き ＫＳＴ（Ｐｉ０５０）４０２００２００（Ｙ）
金属板などの平面、曲面の表面温度測定に適します。被覆の一部をポリイミドにすることで、細く曲げやすく短時間４００℃の耐熱を実現。
金属板などの平面、曲面の表面温度測定に適します。被覆の一部をポリイミドにすることで、細く曲げやすく短時間４００℃の耐熱を実現。＋もっと見る
