ＤＥＳＣＯ テープ ＷＥＳＣＯＲＰ 静電気防止 ポリイミド 耐熱性 ６ｍｍ×３２．９ｍ ８１２７０
剥がしたときに糊残りがしにくいですＩＲリフロオーブンやウェーブハンダ付けのＰＣＢマスキングに（３００℃１０秒）ＰＣＢからテープを剥がすとき、発生する電圧はほぼ０Ｖです（相対湿度５０％）ロールからテー
剥がしたときに糊残りがしにくいですＩＲリフロオーブンやウェーブハンダ付けのＰＣＢマスキングに（３００℃１０秒）ＰＣＢからテープを剥がすとき、発生する電圧はほぼ０Ｖです（相対湿度５０％）ロールからテー＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １９φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ９．５φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １１．１φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ６．３φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １５．８φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ２５．４φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２６ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １９φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２５ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ３１．７φ×２４１ｍｍ ６４８９５４１２ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １２．７φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２３ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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日東電工 ポリイミド粘着テープ ２５μＸ１９Ｘ２０ ３６０ＵＬ２５１９２０ 絶縁テープ
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。（通常使用温度 １８０℃）難燃性に優れています。（ＵＬ５１０取得）
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日東電工 ポリイミド粘着テープ ２５μＸ２５Ｘ２０ ３６０ＵＬ２５２５２０ 絶縁テープ
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。（通常使用温度 １８０℃）難燃性に優れています。（ＵＬ５１０取得）
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中興化成工業 ポリイミド粘着テープ ＡＰＩー１１４ＡＦＲ ０．０８ｔ×２５ｗ×２０ｍ ＡＰＩ１１４Ａ ＦＲ０８Ｘ２５Ｘ２０
超耐熱タイプのテープです。（基材耐熱温度３６０℃）電気絶縁性に優れています。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途。耐熱被覆、耐熱保護。
超耐熱タイプのテープです。（基材耐熱温度３６０℃）電気絶縁性に優れています。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途。耐熱被覆、耐熱保護。＋もっと見る
中興化成工業 ポリイミド粘着テープ ＡＰＩー１１４ＡＦＲ ０．０８ｔ×１３ｗ×２０ｍ ＡＰＩ１１４Ａ ＦＲ０８Ｘ１３Ｘ２０
超耐熱タイプのテープです。（基材耐熱温度３６０℃）電気絶縁性に優れています。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途。耐熱被覆、耐熱保護。
超耐熱タイプのテープです。（基材耐熱温度３６０℃）電気絶縁性に優れています。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途。耐熱被覆、耐熱保護。＋もっと見る
日東電工 電気絶縁用ポリイミド粘着テープ Ｎｏ．３６０ＵＬ 基材厚５０μ×２５ｍｍ×２０ｍ ３６０ＵＬ５０２５２０
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。難燃性に優れています。電子部品の電気絶縁用。耐熱マスキング用。
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日東電工 電気絶縁用ポリイミド粘着テープ Ｎｏ．３６０ＵＬ 基材厚２５μ×２０ｍｍ×２０ｍ ３６０ＵＬ２５２０２０
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。難燃性に優れています。電子部品の電気絶縁用。耐熱マスキング用。
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日東電工 日東 電気絶縁用ポリイミド粘着テープ Ｎｏ．３６０ＵＬ 基材厚５０μＸ２５ｍｍＸ２０ｍ‐５４５５２３７
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。難燃性に優れています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ６４ ６９４８１９６５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３０５ ６９４８１７２２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ１４９ ６９４７７７２３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ３４６ ６９４７７５２４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ１２３ ６９４８１９０６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３１．７ Ｌ２００ ６９４７８０４０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ６９１ ６９４７８３３７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ７７７ ６９４８２３０９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ３６５ ６９４８２７２５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ８８７ ６９４７８１３９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ２９０ ６９４８２８０１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ１６７ ６９４７７７０５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ３２６ ６９４８２７６４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ４３０ ６９４７７４３９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ７１９ ６９４８１３０４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ９．５ Ｌ２４０ ６９４８２０９４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ８５７ ６９４８２２２８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ３９５ ６９４８０５６７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ９４８ ６９４８１０７２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ７２２ ６９４８２３６４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ１９１ ６９４８２９０１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ４４３ ６９４７９５５３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ４５６ ６９４８２６３３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ３３２ ６９４８０６３１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５０２ ６９４７９４９３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ７６ ６９４７８９５８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５０５ ６９４７９４９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ２３７ ６９４８２８５４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ４５ ６９４８０９２１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ４６６ ６９４８２６２３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２７０ ６９４７８７６２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
