スリーエム ジャパン ポリイミド電気絶縁テープＮｏ．９２
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ＤＥＳＣＯ テープ ＷＥＳＣＯＲＰ 静電気防止 ポリイミド 耐熱性 ６ｍｍ×３２．９ｍ ８１２７０
剥がしたときに糊残りがしにくいですＩＲリフロオーブンやウェーブハンダ付けのＰＣＢマスキングに（３００℃１０秒）ＰＣＢからテープを剥がすとき、発生する電圧はほぼ０Ｖです（相対湿度５０％）ロールからテー
剥がしたときに糊残りがしにくいですＩＲリフロオーブンやウェーブハンダ付けのＰＣＢマスキングに（３００℃１０秒）ＰＣＢからテープを剥がすとき、発生する電圧はほぼ０Ｖです（相対湿度５０％）ロールからテー＋もっと見る
デュポン ベスペルＲＳＰ１
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ２５．４φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２６ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １９φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２５ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ３１．７φ×２４１ｍｍ ６４８９５４１２ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １２．７φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２３ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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日東電工 ポリイミド粘着テープ ２５μＸ１９Ｘ２０ ３６０ＵＬ２５１９２０ 絶縁テープ
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。（通常使用温度 １８０℃）難燃性に優れています。（ＵＬ５１０取得）
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日東電工 ポリイミド粘着テープ ２５μＸ２５Ｘ２０ ３６０ＵＬ２５２５２０ 絶縁テープ
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。（通常使用温度 １８０℃）難燃性に優れています。（ＵＬ５１０取得）
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デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １９φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ９．５φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １１．１φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ６．３φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １５．８φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１板
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日東電工 日東 電気絶縁用ポリイミド粘着テープ Ｎｏ．３６０ＵＬ 基材厚５０μＸ２５ｍｍＸ２０ｍ‐５４５５２３７
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。難燃性に優れています。
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中興化成工業 ポリイミド粘着テープ ＡＰＩー１１４ＡＦＲ ０．０８ｔ×２５ｗ×２０ｍ ＡＰＩ１１４Ａ ＦＲ０８Ｘ２５Ｘ２０
超耐熱タイプのテープです。（基材耐熱温度３６０℃）電気絶縁性に優れています。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途。耐熱被覆、耐熱保護。
超耐熱タイプのテープです。（基材耐熱温度３６０℃）電気絶縁性に優れています。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途。耐熱被覆、耐熱保護。＋もっと見る
中興化成工業 ポリイミド粘着テープ ＡＰＩー１１４ＡＦＲ ０．０８ｔ×１３ｗ×２０ｍ ＡＰＩ１１４Ａ ＦＲ０８Ｘ１３Ｘ２０
超耐熱タイプのテープです。（基材耐熱温度３６０℃）電気絶縁性に優れています。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途。耐熱被覆、耐熱保護。
超耐熱タイプのテープです。（基材耐熱温度３６０℃）電気絶縁性に優れています。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途。耐熱被覆、耐熱保護。＋もっと見る
日東電工 電気絶縁用ポリイミド粘着テープ Ｎｏ．３６０ＵＬ 基材厚５０μ×２５ｍｍ×２０ｍ ３６０ＵＬ５０２５２０
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。難燃性に優れています。電子部品の電気絶縁用。耐熱マスキング用。
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。難燃性に優れています。電子部品の電気絶縁用。耐熱マスキング用。＋もっと見る
日東電工 電気絶縁用ポリイミド粘着テープ Ｎｏ．３６０ＵＬ 基材厚２５μ×２０ｍｍ×２０ｍ ３６０ＵＬ２５２０２０
電気絶縁性に優れています。耐熱性に優れています。難燃性に優れています。電子部品の電気絶縁用。耐熱マスキング用。
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安立計器 テープ形多目的温度センサ
ＳＴシリーズは極めて薄い柔軟性のあるテープ形状の多目的温度センサです。【注意事項】ＳＴシリーズは被測定物にテープ部分を貼付けて、または、挟み込んで使用する様に設計されております。
ＳＴシリーズは極めて薄い柔軟性のあるテープ形状の多目的温度センサです。【注意事項】ＳＴシリーズは被測定物にテープ部分を貼付けて、または、挟み込んで使用する様に設計されております。＋もっと見る
アズワン ポリイミドパウダー（リサイクル） １ｋｇ １パック
ポリイミド成形体用途や改質フィラー、研磨剤などの使用用途が期待できます。
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アズワン ポリイミドパウダー（リサイクル） １００ｇ １パック
ポリイミド成形体用途や改質フィラー、研磨剤などの使用用途が期待できます。
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アズワン リボン型温度センサ ＳＭＰコネクタ（オス）付 １００ｍｍ ＲＢＫ１００１ＳＭＰ ３８５４１０１ １個
薄く細長いリボン状の熱電対をポリイミド樹脂でモールド加工した温度センサです。
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アズワン ポリイミド粘着テープ 幅３００ｍｍ×厚み２５μｍ×長さ３３ｍ ＫＹ６２５０ＧＷ３００
ポリイミド粘着テープ 幅３００ｍｍ×厚み２５μｍ×長さ３３ｍ ＫＹ６２５０ＧＷ３００
ポリイミド粘着テープ 幅３００ｍｍ×厚み２５μｍ×長さ３３ｍ ＫＹ６２５０ＧＷ３００＋もっと見る
ＨｉＢｏｎｄ 絶縁テープ アンバー 幅 １９ｍｍ 長さ ３３ｍ ＨＢ８３０ ＨＢ８３０１９
ポリイミド接着テープ高温下で炭化しない、熱硬化型シリコン接着剤が塗布された高性能フィルムです。
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パンドウイットコーポ ＴＤＰ４３ＭＥ／Ｅ熱転写プリンター用リボン レジン 青 ラベルマーカープレート銘板ラベル用 ※ケース販売 ＲＭＥＲ４ＢＵ
セルフラミネートラベル、紙、ポリイミド以外のコンポーネントラベル、ノンラミネートラベル、マーカープレート、熱収縮チューブマーカー、銘板ラベル、ネットワークラベル、旗型ラベルに使用できます。
セルフラミネートラベル、紙、ポリイミド以外のコンポーネントラベル、ノンラミネートラベル、マーカープレート、熱収縮チューブマーカー、銘板ラベル、ネットワークラベル、旗型ラベルに使用できます。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２９５ ６９４７８７３７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ６１６ ６９４８０３４４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ３３２ ６９４７９６６５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ６６３ ６９４８２４２４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５６９ ６９４７９４２６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８１７ ６９４８１２０５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ７０ ６９４７８９６４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ６８２ ６９４８２４０５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ５７ ６９４８３０３６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ６６９ ６９４７９３２５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
