デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ８５０ ６９４７８１７６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ９５３ ６９４７９０３８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８０２ ６９４８１２２０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ８４８ ６９４８０１１０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ２９３ ６９４７７５７７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ５７９ ６９４８１４４５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８４８ ６９４８１１７３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ９．５ Ｌ２８０ ６９４８２０９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ２２９ ６９４８０７３５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ４２８ ６９４８２６６１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ９６２ ６９４７８０６３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ３３８ ６９４７７５３２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ１２７ ６９４７７７４５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ３３７ ６９４７７５３３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ７３４ ６９４７８２９３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ６２２ ６９４７８４０７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ４６２ ６９４８２６２７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３１．７ Ｌ５００ ６９４７８０１０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５６０ ６９４７９４３５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ１９６ ６９４７９８０３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ２３３ ６９４８２８５８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ２０３ ６９４７９７９５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ７５ ６９４８１９５４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ９８ ６９４７８９３６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ２７２ ６９４７９７２６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ５３５ ６９４７８４９４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ３１５ ６９４７７５５５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ３１６ ６９４７８７１６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ７０７ ６９４８０２５２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ１０８ ６９４７７７６４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ１８１ ６９４８０７８３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ６６７ ６９４８１３５６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ２４１ ６９４８１７８６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ４３５ ６９４７７４３４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ２０１ ６９４７７６７０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ８７１ ６９４７９１２１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ１２１ ６９４７８９１３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ２５ ６９４７７８４８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ４５４ ６９４８２６３５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ２２３ ６９４７９７７５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ５２３ ６９４８０４３８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ５１８ ６９４８０４４３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ７１２ ６９４７９２８１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ５５５ ６９４８１４６９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ６１１ ６９４８１４１３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ４３４ ６９４８０５２８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ２８４ ６９４８２８０７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ７３５ ６９４８１２８７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ７７ ６９４８０８８８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ５２６ ６９４７８５０４ １個
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