太洋電機産業 グット 基板用防湿コーティング剤 ２０ｍｌ ＢＳＣ２０ １個
非腐食性で電気絶縁性が優れ、信頼性が要求される部分の保護に最適です。はんだ付け後のプリント基板を湿気から保護する用に。
非腐食性で電気絶縁性が優れ、信頼性が要求される部分の保護に最適です。はんだ付け後のプリント基板を湿気から保護する用に。＋もっと見る
ダウ・東レ 東レ 電子基板用防湿絶縁ワニス ペルガンＺスプレー ３００ＭＬ
使用温度範囲４５ー２００度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。溶剤型樹脂コーティングです。
使用温度範囲４５ー２００度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。溶剤型樹脂コーティングです。＋もっと見る
シグマ光機 平行平面基板 φ２０ｍｍ 厚さ５ｍｍ 面精度λ／２０ ＯＰＢ２０Ｃ０５２０２ １個
ガラス基板の両面を平行に研磨した基板です。特注のビームスプリッターや窓などで蒸着膜をコーティングする基板として使用できます。可視、赤外域で使用できるＢＫ７タイプの平行平面基板です。
ガラス基板の両面を平行に研磨した基板です。特注のビームスプリッターや窓などで蒸着膜をコーティングする基板として使用できます。可視、赤外域で使用できるＢＫ７タイプの平行平面基板です。＋もっと見る
シグマ光機 平行平面基板 φ４０ｍｍ 厚さ１ｍｍ 面精度４λ ＯＰＳＱ４０Ｃ０１Ｐ １個
ガラス基板の両面を平行に研磨した基板です。特注のビームスプリッターや窓などで蒸着膜をコーティングする基板として使用できます。可視、赤外域で使用できるＢＫ７タイプの平行平面基板です。
ガラス基板の両面を平行に研磨した基板です。特注のビームスプリッターや窓などで蒸着膜をコーティングする基板として使用できます。可視、赤外域で使用できるＢＫ７タイプの平行平面基板です。＋もっと見る
オムロン ＯＭＲＯＮ 電源
小型制御盤にジャストフィット 基板コーティングで耐環境性を向上 プッシュイン接続で簡単配線です。
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オムロン ＯＭＲＯＮ 電源
小型制御盤にジャストフィット 基板コーティングで耐環境性を向上 プッシュイン接続で簡単配線です。
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オムロン ＯＭＲＯＮ 電源
小型制御盤にジャストフィット 基板コーティングで耐環境性を向上 プッシュイン接続で簡単配線です。
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サンハヤト ソルダーレジスト補修剤（緑色） ＡＹＣＬ１５ＧＲ ＡＹＣＬ１５ＧＲ １個
製品説明実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。製品特長絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。
製品説明実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。製品特長絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。＋もっと見る
ホーザン ＰＣボードプロテクター Ｚ２７２ フラックスクリーナー １本
実装プリント基板用スプレー式吸湿・絶縁コーティング剤で、はんだの腐食を防ぐ絶縁皮膜を形成し、数分で硬化します。
実装プリント基板用スプレー式吸湿・絶縁コーティング剤で、はんだの腐食を防ぐ絶縁皮膜を形成し、数分で硬化します。＋もっと見る
アズワン セラミックコーティング φ０．２ｍｍ極細ディプレックスＫ熱電対 ５００℃ コネクター付 Ｌ：５００ｍｍ． リード５Ｍ
コーティング部仕上り外径はφ０．２＋２μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。
コーティング部仕上り外径はφ０．２＋２μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。＋もっと見る
ケニス 金蒸着ガラス １０枚入 研究用 分析用ガラス器具 ガラス材料 １組（１０枚）
蒸着法により金の薄膜をガラス基板上にコーティングしており、金箔に比べ取扱いが簡単です。
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アズワン セラミックコーティング φ０．２ｍｍ極細ディプレックスＫ熱電対 ５００℃ Ｙ端子Ｍ４付 Ｌ：１０００ｍｍ．リード２Ｍ
コーティング部仕上り外径はφ０．２＋２μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。
コーティング部仕上り外径はφ０．２＋２μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。＋もっと見る
東和コーポレーション トワロン 耐切創手袋 ＥＶＯカットレジストＬｉｇｈｔ Ｌ
高強度ポリエチレンにガラス繊維を組み合わせ、耐切創性を向上しています。手のひら部分にはポリウレタンコーティングが施されており、滑りにくさと作業効率を向上させています。ガラス工業、ガラス基板取扱い。
高強度ポリエチレンにガラス繊維を組み合わせ、耐切創性を向上しています。手のひら部分にはポリウレタンコーティングが施されており、滑りにくさと作業効率を向上させています。ガラス工業、ガラス基板取扱い。＋もっと見る
東和コーポレーション トワロン 耐切創手袋 ＥＶＯカットレジストＬｉｇｈｔ Ｍ
高強度ポリエチレンにガラス繊維を組み合わせ、耐切創性を向上しています。手のひら部分にはポリウレタンコーティングが施されており、滑りにくさと作業効率を向上させています。ガラス工業、ガラス基板取扱い。
高強度ポリエチレンにガラス繊維を組み合わせ、耐切創性を向上しています。手のひら部分にはポリウレタンコーティングが施されており、滑りにくさと作業効率を向上させています。ガラス工業、ガラス基板取扱い。＋もっと見る
育良精機 育良 ポータブルアーク溶接機 ライトアーク ＩＳＫＬＳ２５０Ｓ２（４００８３）
小型・軽量ですが、確かな溶接作業を実現しました。 現場溶接に最適。従来機から基板に防塵・防湿コーティングを施し、耐久性をアップしました。鉄骨・橋梁・造船・エレベーター工事などのアーク溶接作業に。
小型・軽量ですが、確かな溶接作業を実現しました。 現場溶接に最適。従来機から基板に防塵・防湿コーティングを施し、耐久性をアップしました。鉄骨・橋梁・造船・エレベーター工事などのアーク溶接作業に。＋もっと見る
東和コーポレーション トワロン 耐切創手袋 ＥＶＯカットレジストＬｉｇｈｔ ＬＬ
高強度ポリエチレンにガラス繊維を組み合わせ、耐切創性を向上しています。手のひら部分にはポリウレタンコーティングが施されており、滑りにくさと作業効率を向上させています。ガラス工業、ガラス基板取扱い。
高強度ポリエチレンにガラス繊維を組み合わせ、耐切創性を向上しています。手のひら部分にはポリウレタンコーティングが施されており、滑りにくさと作業効率を向上させています。ガラス工業、ガラス基板取扱い。＋もっと見る
東和コーポレーション トワロン 耐切創手袋 ＥＶＯカットレジストＬｉｇｈｔ Ｓ
高強度ポリエチレンにガラス繊維を組み合わせ、耐切創性を向上しています。手のひら部分にはポリウレタンコーティングが施されており、滑りにくさと作業効率を向上させています。ガラス工業、ガラス基板取扱い。
高強度ポリエチレンにガラス繊維を組み合わせ、耐切創性を向上しています。手のひら部分にはポリウレタンコーティングが施されており、滑りにくさと作業効率を向上させています。ガラス工業、ガラス基板取扱い。＋もっと見る
育良精機 育良 ポータブルアーク溶接機 ライトアーク ＩＳＫＬＳ４０３Ｓ２（４００８４）
単相２００Ｖ、三相２００Ｖ、三相３８０Ｖー４４０Ｖとマルチ電圧に対応可能です。従来機から基板に防塵・防湿コーティングを施し、耐久性をアップしました。造船所・大規模工場・プラント補修のアーク溶接作業に。
単相２００Ｖ、三相２００Ｖ、三相３８０Ｖー４４０Ｖとマルチ電圧に対応可能です。従来機から基板に防塵・防湿コーティングを施し、耐久性をアップしました。造船所・大規模工場・プラント補修のアーク溶接作業に。＋もっと見る
パンドウイットコーポ ＰＡＮＤＵＩＴ 熱転写プリンタ用コンポーネントラベル ポリエステル（超粘着性） 白 サイズ２５．４ｍｍｘ１２．７ｍｍ １００００枚入り Ｃ１００Ｘ０５０ＹＰＴ
ざらついた表面や粉体塗装表面、及びコーティングされた面でも強い粘着能力があります。耐久性の優れ、高温下での使用が可能です。各種機器やプリント基板、配電盤などへの表示に。
ざらついた表面や粉体塗装表面、及びコーティングされた面でも強い粘着能力があります。耐久性の優れ、高温下での使用が可能です。各種機器やプリント基板、配電盤などへの表示に。＋もっと見る
アズワン セラミックコーティング φ０．２ｍｍ極細ディプレックスＫ熱電対 ５００℃ コネクター付
コーティング部仕上り外径はφ０．２＋２μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。
コーティング部仕上り外径はφ０．２＋２μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。＋もっと見る
アズワン セラミックコーティング φ０．２ｍｍ極細ディプレックスＫ熱電対 ５００℃ Ｙ端子Ｍ４付
コーティング部仕上り外径はφ０．２＋２μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。
コーティング部仕上り外径はφ０．２＋２μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。＋もっと見る
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