サンハヤト 粘土タイプ放熱用シリコーン
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信越シリコーン 信越 一般放熱用 オイルコンパウンド
Ｇ７４６の耐久性ＵＰ製品になりますちょう度が高く作業性良好です。薄く塗布ができます。耐熱信頼性に優れます。各種熱伝導媒体の放熱、絶縁用に適していますトランジスタやサーミスタなどの半導体素子の放熱に。
Ｇ７４６の耐久性ＵＰ製品になりますちょう度が高く作業性良好です。薄く塗布ができます。耐熱信頼性に優れます。各種熱伝導媒体の放熱、絶縁用に適していますトランジスタやサーミスタなどの半導体素子の放熱に。＋もっと見る
信越シリコーン 信越 放熱用オイルコンパウンド １ＫＧ
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信越シリコーン 放熱用オイルコンパウンド ２Ｋｇ ＫＳ６０９２ ＫＳ６０９２ １個
一般放熱用オイルコンパウンドです。熱伝導性、電気特性に優れています。トランジスタ、サーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱、絶縁。
一般放熱用オイルコンパウンドです。熱伝導性、電気特性に優れています。トランジスタ、サーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱、絶縁。＋もっと見る
信越シリコーン 放熱シート ５セット ＴＯ３Ｐ ＴＯ３Ｐ １セット
２ＳＣ２８３７などＴＯ３Ｐ型パッケージのパワートランジスタ用放熱・絶縁キットです。２ＳＣ５２００は一回り大型のＴＯ３ＰＬ型です。
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ａｉｎｅｘ Ｍ．２ ヒートシンク用放熱シリコーンパッド ＨＴ１３Ａ ＨＴ１３Ａ １セット
Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。＋もっと見る
スリーボンド 放熱シリコーン接着剤・シール剤 ＴＢ１２２５Ｂ 工業用シーリング剤 １本
電気・電子用の一液性室温硬化型シリコーン接着・シール剤です。
電気・電子用の一液性室温硬化型シリコーン接着・シール剤です。＋もっと見る
信越シリコーン 高硬度放熱絶縁シリコンラバーシート ＴＯ２２０サイズ １０枚入り ＴＣ３０ＴＡＧ２（ＴＯ２２０）＊１０ ＴＣ３０ＴＡＧ２（ＴＯ２２０）＊１ １セット
ベースポリマーとしてシリコーンが用いられているため、高い信頼性が得られます。取り扱いが容易なため、位置合わせが簡単にできます。優れた放熱性に加え、絶縁性も向上しました。
ベースポリマーとしてシリコーンが用いられているため、高い信頼性が得られます。取り扱いが容易なため、位置合わせが簡単にできます。優れた放熱性に加え、絶縁性も向上しました。＋もっと見る
ワイドワーク ＴＧｌｏｂａｌ製 超高熱伝導シリコーン放熱シート ＷＷＴＧＡシリーズ
発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、
発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、＋もっと見る
ＬＳＩクーラ 放熱器（ヒートシンク） ＴＯ２２０用 １９１９９ＢＡ
ＴＯ２２０パッケージのＩＣ、トランジスタ等に取り付けが可能なヒートシンク（放熱器）です。別途シリコーングリスやＬＴＯ２２０ＳＨＥＥＴ等の放熱シートを間に挟むと放熱性能が上がります。
ＴＯ２２０パッケージのＩＣ、トランジスタ等に取り付けが可能なヒートシンク（放熱器）です。別途シリコーングリスやＬＴＯ２２０ＳＨＥＥＴ等の放熱シートを間に挟むと放熱性能が上がります。＋もっと見る
ａｉｎｅｘ Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンク 放熱パッド・工具セット ＨＭ２１ＳＥＴ
Ｍ．２ ＳＳＤの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適しています！Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンク／放熱シリコーンパッド／精密ドライバーのセットです。Ｍ．２ ＳＳＤとヒートシンクの取り付け
Ｍ．２ ＳＳＤの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適しています！Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンク／放熱シリコーンパッド／精密ドライバーのセットです。Ｍ．２ ＳＳＤとヒートシンクの取り付け＋もっと見る
Ｋｅｎｎｅｒ Ｍａｔｅｒｉａｌ 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス ＫｅｎｎＴｈｅｒｍＺ１ ＷＷＫＴＺ１
発熱体（ＣＰＵ等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
発熱体（ＣＰＵ等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。＋もっと見る
信越シリコーン シリコンオイルコンパウンド２００ｇ ＥＡ９２０ＡＦ２１ ツーリング（その他） １本
半導体素子の熱を効率的に放熱し、安定稼働をサポート。５０℃から２００℃の広範囲に対応する、信頼の絶縁・放熱コンパウンド。
半導体素子の熱を効率的に放熱し、安定稼働をサポート。５０℃から２００℃の広範囲に対応する、信頼の絶縁・放熱コンパウンド。＋もっと見る
ＴＧｌｏｂａｌ ノンシリコーン熱伝導シート 熱伝導率４．２Ｗ／ｍ・Ｋ ８０×４０×２．０ｍｍ ＷＷＡＰＣ９４８０４０２０
シリコーンフリー（シリコーン系材料を使用しておりません）なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。
シリコーンフリー（シリコーン系材料を使用しておりません）なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。＋もっと見る
ワイドワーク ２剤混合 高熱伝導性シリコーン系接着剤 ＪＴｈｅｒｍｏ１４Ｃ
熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）との間に塗布することにより熱伝導させることができます。２剤混合タイプで、熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では
熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）との間に塗布することにより熱伝導させることができます。２剤混合タイプで、熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では＋もっと見る
ワイドワーク ２剤混合 高熱伝導性シリコーン系接着剤 ＪＴｈｅｒｍｏ０３Ｍ
熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）との間に塗布することにより熱伝導させることができます。２剤混合タイプで、熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では
熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）との間に塗布することにより熱伝導させることができます。２剤混合タイプで、熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では＋もっと見る
ワイドワーク ２剤混合 高熱伝導性シリコーン系接着剤 ＪＴｈｅｒｍｏ０７Ｃ
熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）との間に塗布することにより熱伝導させることができます。２剤混合タイプで、熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では
熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）との間に塗布することにより熱伝導させることができます。２剤混合タイプで、熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では＋もっと見る
ａｉｎｅｘ Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンクセット ブラック ＨＭ２４ ＨＭ２４ １セット
Ｍ．２ ＳＳＤの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンク／放熱シリコーンパッド／シリコーンゴムリングのセットです。
Ｍ．２ ＳＳＤの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンク／放熱シリコーンパッド／シリコーンゴムリングのセットです。＋もっと見る
親和産業 Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンク 職人シリーズ ブラック ＳＳＭ２ＳＨＳ０１ ＳＳＭ２ＳＨＳ０１
放熱性が高い１．５ｍｍ厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
放熱性が高い１．５ｍｍ厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。＋もっと見る
ａｉｎｅｘ Ｍ．２ ＳＳＤ用高性能ヒートシンク・工具セット ＢＡＨＭ０２ ＢＡＨＭ０２ １個
Ｍ．２ ＳＳＤの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適！Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンク／放熱シリコーンパッド／精密ドライバーのセットです。
Ｍ．２ ＳＳＤの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適！Ｍ．２ ＳＳＤ用ヒートシンク／放熱シリコーンパッド／精密ドライバーのセットです。＋もっと見る
アズワン シリコーン接着剤 ＴＳＥ３９４１ １６６１４０１ 接着剤１液タイプ １個
放熱性と熱伝導性に優れた速乾性シリコーンゴムです。銅系金属に対する腐食性がありません（ＭＩＬＡ４６１４Ｂ合格品）。
放熱性と熱伝導性に優れた速乾性シリコーンゴムです。銅系金属に対する腐食性がありません（ＭＩＬＡ４６１４Ｂ合格品）。＋もっと見る
アズワン ノンシリコーン熱伝導パテ
シリコーンフリー（シリコーン系材料を使用しておりません）なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。
シリコーンフリー（シリコーン系材料を使用しておりません）なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。＋もっと見る
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