デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L279 69479719 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L413 69481613 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L472 69482617 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L240 69478792 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L817 69479175 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。+もっと見る
デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L716 69480243 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L646 69479348 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L25 69479975 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ12.7 L290 69481026 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L32 69479003 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ9.5 L950 69482023 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L924 69478102 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ31.7 L490 69478011 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L87 69479913 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L749 69479244 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L88 69481941 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L582 69479413 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L451 69481574 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ31.7 L530 69478007 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L380 69480582 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L649 69482438 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L162 69482930 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L303 69477567 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L152 69482940 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L914 69478112 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L10 69483083 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L733 69481289 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L403 69481623 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L561 69480399 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ12.7 L440 69481011 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L435 69480527 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L600 69480360 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L879 69481142 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L210 69481818 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ31.7 L820 69477977 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L51 69481978 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ15.8 L359 69480604 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L941 69478084 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ11.1 L77 69481952 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ107.9 L20 69476729 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L779 69478248 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ63.5 L190 69476879 1個
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L245 69479753 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ50.8 L243 69477628 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L177 69478856 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L749 69482337 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L821 69479171 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ6.3 L436 69482653 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ25.4 L354 69478677 1個
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デュポン ベスペルSP1 茶 φ19 L218 69479780 1個
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